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Autor Thema: Verfügbarkeit von NKC Platinen
DerInder
Voll in Gange
Seitenadmins
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ID # 2


  Erstellt am 07. April 2017 23:57 (#161)  |  Zitat Zitat   PN PN   E-Mail E-Mail
Klar ist doch das 68k Buch :D

Sag bescheid, wenn du noch was brauchst.

Seite 342/343 Schaltplan, Seite 346 Layout, Seite 347 Bestückung.

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Gruß
-=jens=-

Beiträge: 772 | Mitglied seit: Juni 2004 | IP-Adresse: gespeichert
m.haardt
Fühlt sich wie zu Hause
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ID # 93


  Erstellt am 08. April 2017 00:23 (#162)  |  Zitat Zitat   PN PN   E-Mail E-Mail
Der Bus scheint auf 1 MB limitiert zu sein, aber BANKEN liesse sich auch anders benutzen und dann gibt's da noch eine reservierte Leitung. Damit gingen 4 MB.

Eine ROA4M liesse sich mit 8 SDIP32 RAMs platzsparend bauen und ein ausblendbares EEPROM würde auch gleich mit draufpassen, so dass man keine BANKBOOT mehr braucht.

Michael

Beiträge: 401 | Mitglied seit: April 2008 | IP-Adresse: gespeichert
Creep
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ID # 169


  Erstellt am 19. April 2017 16:01 (#163)  |  Zitat Zitat   PN PN   E-Mail E-Mail
Hallo,

bevor es mit den 68k Prozessoren weitergeht, möchte ich noch die größere BUS3 fertigmachen.

Edbru hat mir ein Bild seiner BUS3 mit Maßen geschickt, damit ich auch die Positionen der Bohrungen an die richtige Stelle machen kann und z.B. Platinenhalter passen.

Könnte vielleicht mal jemand die Maße vergleichen, ob das dann alles so stimmt?



Danach wäre der Abstand der ersten (Koppel-) Lötreihe zur ersten Buchsenleiste nur 2,5mm. Ich denke, bei der BUS2 war der größer. Stören sollte das aber nicht.

Ein anderer Nutzer hatte Bedenken wegen der großen Massefläche und der relativ breiten Busleitungen. Er meinte, das würde schädliche Kapazitäten erzeugen. Was ist wichtiger: die schirmende Wirkung oder geringere Kapazitäten?

Ich kann die BUS3 auch ohne Massefläche und mit 0,2mm Leiterbahnen machen.

Gruß, Rene

Beiträge: 408 | Mitglied seit: Januar 2017 | IP-Adresse: gespeichert
m.haardt
Fühlt sich wie zu Hause
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ID # 93


  Erstellt am 19. April 2017 20:18 (#164)  |  Zitat Zitat   PN PN   E-Mail E-Mail
Ich würde es so lassen, wie es damals gebaut wurde. Ich habe zwei einfache Busplatinen verbunden. Ich weiss nicht mehr, wie hoch die Kapazität ist, aber irgendwann maß ich es mal und es war weit weniger als gedacht.

Die Massefläche schirmt nicht nur ab, sondern sie verhindert vor allem auch ground bounce. Bis vor kurzem hätte ich geschworen, dass das bei alter TTL Technik kein Thema ist, aber dann habe ich es selbst erlebt.

Michael

Beiträge: 401 | Mitglied seit: April 2008 | IP-Adresse: gespeichert
edbru
Kennt sich schon aus
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ID # 172


  Erstellt am 19. April 2017 20:41 (#165)  |  Zitat Zitat   PN PN   E-Mail E-Mail
ich denk auch dass man Digitalschaltungen unter dem Aspekt HF behandeln sollte. Also so viel Massefläche wie möglich.
Die Kapazität kann bei 2mm Platine doch nicht soo ins Gewicht fallen.
Außerdem hat es sich ja schon bewährt. :-)

Gruß
Eddi

Beiträge: 57 | Mitglied seit: Februar 2017 | IP-Adresse: gespeichert
Creep
Fühlt sich wie zu Hause
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ID # 169


  Erstellt am 20. April 2017 10:32 (#166)  |  Zitat Zitat   PN PN   E-Mail E-Mail
OK, danke für's Feedback. Ich würde auch ungern Dinge ändern, die jahrzehntelang funktioniert haben und durch etwas ungetestetes ersetzen.

Gruß, Rene

Beiträge: 408 | Mitglied seit: Januar 2017 | IP-Adresse: gespeichert



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